PS5 분해 방법/ 해설 정리

2020년 11월 12일 발매가 결정된 「PlayStation 5 (PS5)」를 조각조각 분해하는 영상이, PlayStation 공식 YouTube 채널에 공개되었습니다.액체 금속을 채용한 냉각 구조나, 먼지를 청소기로 빨 수 있는 먼지 캐처 등, 지금까지 없었던 창의적인 많은 아이디어를 볼 수 있는 영상이 되고 있습니다.

서두에서는 '분해나 개조를 하지 말아 주세요'화재나 감전, 부상의 원인이 됩니다.

분해/개조된 흔적이 있을 경우 수리/교체가 거절될 수 있습니다.'라는 주의 표기가 표시 됩니다.

PS5를 분해하는 사람은 SLE 제1사업부 설계부 5과에서 과장을 맡은 PS2부터 설계를 맡은 오토리 야스히로.

사이즈는 폭 104mm×높이 390mm×깊이 240mm로 PS4보다 한층 더 커졌습니다.

이 사이즈 업에 의해 처리 능력이나 정합성 면에서 비약적인 성능 향상이 실현되고 있다는 것.

전면에는 USB Type-A 포트×1, USB Type-C 포트×1

뒷면에는 USB Type-A 포트×2

LAN 포트×1, HDMI 포트×1, 전원 포트

전면에서 보았을 때의 본체와 백색 패널의 사이 부분이 흡기구로 되어

뒷면은 거의 전면이 배기 구멍으로 되어 있습니다.

이어서, PS5를 세우기 위한 받침대 부분을 떼어냅니다.

받침대 부분은 코인 나사로 고정

떼어내면 이런 느낌

받침대 부분을 고정하는데 사용하는 코인 나사는 아래 움푹 들어간 부분에 수납 가능합니다.

코인나사를 수납한 부분에는 캡이 수납되어있어,이를 바닥면의 나사홀부분에 덮는 것도 가능.

 

코인 나사를 수납한 후 받침대 부분을 빙글 돌려 수납 부분을 숨길 수 있습니다.

PS5 를 가로 놓는 경우는, 백색 패널의 안쪽에○×△□ 라고 하는 PlayStation의 버튼에 사용되고 있는 기호가 각인 된 부분에, 이와 같이 받침대를 붙입니다.

그렇게 하면, 이런 상태로 가로 놓을 수 있게

본체를 덮는 흰색 패널은 사용자가 직접 분리할 수 있습니다.

본체 뒷면의 모서리를 들어 올리면서 밑면 방향(이와 같이 사진의 오른쪽 방향)으로 슬라이드.

그러면 이런 느낌으로 편하게 뗄 수가 있습니다.

은색 원형 부품이 냉각 팬으로, 양쪽에서 대량의 공기를 흡입할 수 있게 되어 있습니다.

손가락으로 가리키는 2개의 구멍이 먼지캐쳐로, 여기에 쌓인 먼지는 진공청소기 등으로 빨아들이는 것이 가능합니다.

먼지 캐처를 2곳 준비하고 있는 것은 발열대책으로 보입니다.

대형 팬과 히트싱크를 탑재하고 TIM에 액체금속을 채용하여 부품간 간격을 크게 벌리는 등

곳곳에 방열 배려가 보이므로 먼지가 쌓이는 것은 PS5의 치명상이 될 것으로 생각됩니다.

게다가 장래의 확장 스토리지용으로서 PCIe 4.0에 대응한 M.2 인터페이스를 탑재.PS4에서는 스토리지를 「교환」할 필요가 있었습니다만, PS5에서는 「증설」로 끝난다고 하는 것.

그런 이유로, 여기서부터 본격적인 PS5의 분해 파트로. 우선은 [벗기면 무효]의 봉인 스티커를 떼어냅니다.이 스티커를 떼어 내면 수리 보증받지 못하게 되어 버립니다만, 해외에서는 누구나 모든 기기를 '수리할 권리'를 법률 차원에서 영구적으로 인정하게 하는 움직임이 진행중이며, 그러한 상황도 감안해 PlayStation은 공식적으로 PS5를 분해하는 방법을 제시하고 있는 것으로 생각됩니다.

파츠를 떼어 갑니다.

나사를 풀고

커버를 떼어내면

직경 120mm×두께 45mm의 양면 흡기 대형 팬 분리가 가능.

또 나사를 풀고

케이스를 분리.

이것은 광학 드라이브 모델에만 탑재되고 있는 Ultra HD Blu-ray 드라이브 유닛.

드라이브 유닛은 판금 케이스로 덮어 이중 인슐레이터로 덮음으로써 디스크 회전 시 구동음과 진동을 저감시켰습니다.

Wi-Fi 6와 Bluetooth 5.1의 안테나로 연결되는 케이블을 떼어내고

은색 패널을 분리합니다.

드디어 기반이 드러났습니다.

나사를 풀고

2중 커버를 떼어내고

기반을 통째로 분리합니다.

CPU는 8 코어·16 스레드로 최대 3.5 GHz로 구동하는 AMD의 Ryzen Zen2.

GPU는 AMD Radeon으로 최대 2.23GHz로 구동하여 10.3 TFLOPS 실현.

원형으로 8개 배치된 것이 GDR616GB 메모리

중앙에 있는 것이 커스텀 SSD 컨트롤러이고 그 주위에 배치된 3개의 검은 판(앞과 뒷면에 3장씩)이 SSD(825GB)

읽기 속도는 생데이터 전송 속도에 초당 5.5GB로 고속화되어 이것이 게임의 로딩 시간을 크게 단축하는 것으로 이어지고 있습니다.PCIe 등의 표준규격을 사용하지 않는 이유는 커스텀 컨트롤러를 사용하여 대역폭을 높이면서 저렴하게 만들기 위한 것으로 추측할 수 있습니다.

PS5의 SoC는 소형대를 매우 높은 클럭으로 작동하기 때문에 실리콘 대의 열밀도가 매우 높아졌고 SoC와 히트싱크 사이에 끼우는 'TIM(Thermal interface material)'이라 불리는 열전도재의 대폭적인 성능 향상이 필요했다고 합니다.

PS5에서는 장기로 안정된 냉각 성능을 실현하기 위해서, TIM에 액체 금속을 채용.

덧붙여 자작 PC에서는 실리콘 그리스등이 사용됩니다.

PS5의 개발팀은 2년 이상 전부터 액체금속을 채용하기 위한 준비를 진행해 왔다고 하며,

생각할 수 있는 모든 시험을 실시해, 액체금속의 채용에 이르렀다고 합니다.

이어서 떼어낸 것이

히트싱크.

히트싱크는 PS3나 PS4와 같이 히트파이프를 사용하고 있습니다만,

형상이나 에어플로우의 궁리로 베이퍼챔버와 동등한 성능을 실현하고 있다고 합니다.

정격 350W 전원 유닛

마지막으로 PS5의 전면 파트를 떼어내고, 분해는 종료입니다.